【华尔街见闻】AI算力竞赛正从单一芯片之争，转向涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上表示，推理模型推动KV缓存九个月膨胀约10倍，数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展正成为下一阶段算力扩张的核心变量。
Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu指出，市场长期聚焦XPU本身，却忽视了围绕XPU的“附着层”，包括网络、内存、存储与安全。“每一颗XPU背后，存在三到四个甚至更多的配套定制机会，”他说，“AI基础设施正在全面走向定制化。”
铜连接逼近极限，光学互连成“必选项”
Marvell数据中心网络业务集团执行副总裁Dave Lazovsky将“从铜到光”的转变定性为AI基础设施的“强制函数”，而非可选升级。推理模型与KV缓存爆炸式增长，使单机架内HBM容量无法支撑前沿模型运行。
“你别无选择，”他说，“必须将互连规模从144个XPU扩展至下一波约576个XPU的Pod，并持续向上扩展。”这一扩展的物理前提，是从铜基互连切换至光学互连。
Marvell目前同时推进板载光学（NPO）与共封装光学（CPO）两条路径，并已在以太网和UAL协议的交换机上落地CPO方案。Will Chu补充称，Marvell可为客户提供从传统铜方案到NPO再到CPO的完整迁移路径，并能将定制化延伸至从计算单元、IO接口直至交换机端口的全链路。
Dave Lazovsky特别强调Marvell模拟SerDes技术的差异化价值：相比传统2.4T SerDes的光学链路，基于模拟SerDes的规模扩展网络可将功耗降低约4倍，预计全面部署后可实现数据中心整体能耗降低25%以上。在电力基础设施严重短缺背景下，这一效率优势的战略意义正在快速上升。
内存墙高企，多层次技术组合应对爆炸式需求
Will Chu将内存瓶颈描述为当前AI基础设施面临的核心工程挑战，并将Marvell的应对策略拆解为从芯片内部到机架外部的多个层次。
在芯片内部，Marvell正投入专有的高密度SRAM IP，通过与计算单元紧耦合设计提升性能并支持更大模型片上驻留。在芯片外部，路径依次为：集成定制HBM以提升带宽和容量；3D堆叠技术将内存直接置于逻辑芯片之上；通过CXL或专有协议实现内存扩展，以容量换带宽；以及通过Marvell在FMS上发布的光子织物内存设备，提供独立机架空间内32TB的外挂内存池。
Dave Lazovsky进一步介绍，该光子织物内存系统同时整合DDR的容量与成本优势，以及HBM的高带宽与多伪通道并行特性，目标是让客户首次实现内存容量与带宽的独立扩展，彻底解耦于计算资源。
Will Chu还指出，高企的内存价格正倒逼超大规模云厂商重新审视整体基础设施架构。Marvell的CXL产品已获得可观需求，部分来自希望将旧内存接入新服务器、并通过内存压缩实现2倍等效容量的客户。Flash层级的内存分层方案也已进入厂商视野，作为成本更低的容量补充选项。
规模扩展网络定制化成为超大规模厂商标配
Dave Lazovsky指出，目前约四家公司占据数据中心基础设施总可寻址市场的75%以上。这种高度集中的市场结构，使Marvell能够将自身深度嵌入客户开发团队，提前数年协同架构下一代交换机需求。
他描述了当前规模扩展网络的三种主要路径：部分厂商倾向以太网方案；另一路线采用UAL协议，这是一种类似NVLink的基于内存语义加载-存储的高性能网络；还有一家厂商正在部署完全自研的专有拓扑网络。
Will Chu补充称，XPU与规模扩展网络之间的紧密耦合，必然导致协议层和优化策略的深度定制，并最终固化为定制硅片。“不是每家公司都能做到端到端，”他说，“而我们不仅能做到，还能作为客户开发团队的延伸，直接参与其最核心基础设施的设计。”
Dave Lazovsky也表示，Marvell与头部超大规模厂商及GPU制造商建立的长期信任关系，是公司最重要的资产之一，“这需要多年积累，而我们已经拥有了这种信任。”
市场影响
上述判断对市场具有直接投资含义：内存厂商、光学互连供应商及定制硅片设计公司将持续受益于这一结构性需求。分析机构预测，2025年至2030年全球数据中心基础设施累计资本支出将达4至5万亿美元。
来源：华尔街见闻，作者：张雅琦。本文根据Six Five Summit 2026访谈内容整理。